半导体真空腔体里的连接器：除了真空度还要考虑什么
真空度只是入门条件。等离子体、放气、洁净度、烘烤这四项，才是决定能不能用在半导体设备上的关键。
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真空度只是入门条件。等离子体、放气、洁净度、烘烤这四项，才是决定能不能用在半导体设备上的关键。
地面用得好好的连接器，上万米高空可能出问题。三个环境因素是最主要的区别。
试验做到第18小时失效。拆开看只有一处磨损，但背后是三个叠加的设计疏忽。
型号对上了不等于能替换。我们把九个月里逐项核对的内容列出来，其中五项最容易出问题。
指标是减重400克。前三次方案都失败了，问题不在连接器本身，而在我们对约束条件的理解。
互锁触点做得比主触点短，不是偷工减料。这2到3毫米的行程差，决定了拔开瞬间会不会拉弧。
电流到500安培，靠加大截面已经走不通了。液冷改变了散热路径，也带来一整套新的可靠性问题。
蓝色、绿色不是随便涂的。端面几何形状不同，混插会直接损伤端面，而且回波损耗差十几分贝。
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